MALCOM PC-11AA/PC-11A/PC-11B/PC-11C螺旋粘度计MALCOM独自开发的螺旋传感器使得非牛顿流体也能以高再现性和连续测量。通过更换传感器，可以测量20 mPa•s到800 Pa•s的广泛粘度范围。※购买时需要对主体进行调整。专用软件使流动特性测试更加顺利，提高了工作效率。PC-11AA/PC-11A/PC-11B/PC-1C螺旋式粘度计特点：LED材料与电子材料同时可以高精度的测试。更换不同的粘度传感器可以测试不同粘度的液体。通过USB连接电脑，可以自动测定数据与数据分析。特

　　MALCOM马康PCU-02V微量螺旋粘度计特点简介： 0.15cc微少样品量就可以测试出粘度值及其特性采用本公司独有的螺旋式传感器，即使非牛顿流体也可以再现性良好的连续测定使用专业的软件可以简单的测定流动特性实验 MALCOMPCU-02V微量螺旋粘度计规格参数：粘度测定范围20～200Pas (低粘度版)/50～300Pa-s (标准测定版)样品使用量0.15cc以下传感器转速3～50RPM，FIX：10rpm剪切速度0.6Ns-1必要样品量1ml测定精度指示值的5%回转速度2%温度控制范围15～40

　　MALCOM PCU-285锡膏粘度计 型式：PCU-285规格：JIS Z3284・IEC61189-5・ANSI J-STD-005概述：PCU-285MALCOM锡膏粘度计测试原理:MALCOMPCU-285是锡膏粘度计PCU系列的新型号。采用共轴双重圆通形螺旋泵式传感器，基于JIS Z3284标准可以高精度的测试锡膏的粘度，Ti值，R等数值。 PCU-285MALCOM锡膏粘度计优点： PCU-285可以基于JIS Z3284标准一键应用，可以高精度的测试锡膏的粘度，Ti值，R等数值。新的恒温槽设

　　KLA公司可供应薄膜厚度测量系统、方块电阻测量系统、探针式轮廓仪、光学轮廓仪、纳米压痕仪、缺陷检测系统等多种类型半导体检测仪器。下文选取个别产品示例。一、Filmetrics 薄膜厚度测量系统 F系列反射仪可在数秒内精准测量薄膜厚度。 这些易于使用、经济实惠的厚度测量工具可与智能软件及各种附件与配置相结合，使用高度灵活，可测量厚 1 纳米至 3 毫米的薄膜。

　　半导体晶圆装载机NWL200系列特点：•半导体生产中的高可靠性例如，当电源意外中断时，宏支臂的真空卡盘保持激活状态，允许安全取出晶圆。•宏观检查功能支持半导体晶圆前图案侧、后周边和中心区域检测。可自动或手动设置晶圆旋转速度和倾斜角度。•专为大产量而设计带有非接触式定心机构的快速晶圆盒升降器可使用多支臂系统快速对齐晶圆，以高精度装载和卸载晶圆。•人体工程学设计理念NWL200符合人体工程学设计，易于操作和控制。向左转35度时，轻松进行晶圆入槽定位和全盒交换。

　　2830 ZT 波长色散 X 射线荧光 (WDXRF) 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计，该仪器可为多种晶片（厚达 300 mm）测定层结构、厚度、掺杂度和表面均匀性。帕纳科WDXRF晶圆分析仪2830 ZT特点：▲持续的性能和速度4 kW SST-mAX X 射线管配备了 ZETA 技术，可以消除 X 射线管老化效应。 这种“全新射线管”性能可以在 X 射线管整个寿命期间得到保持，同时高灵敏度与 ZETA 技术相结合，寻求了在

　　測試速度範圍大，可做低速和高速的剝離測試，可做90/180度剝離測試。一般低速剝離測試以300mm/min的速度進行，測試標籤從敏感膠面材撕下的力量;而高速剝離力常用10-30M/min的速度進行180度剝離測試，此測試為標籤在加工成型和快速貼標時的速度下所產生的剝離力。規範：ASTM D1000，ASTM D3330適用產業：膠帶業剥离试验机QC-527M2F特点：1. 機台可進行90、180剝離測試2. 力量感應器可以因試片厚度調整位置、高度、角度等3. 機台具有萬用電源、具彈性的使用位置4. 連接標