凸点分离后键合面的金面积比测量解决方案1. 背景随着封装微型化和空间节省技术在现代电子设备中提高产品的整体性能，倒装芯片键合（FCB）应用越来越多，其特点是安装占地面积小，布线距离缩短。2.应用倒装芯片键合涉及通过金凸块将片上电JI键合至印制电路板（PCB）电JI。在不添加额外布线的情况下，键合强度直接影响电路的导电性。由于键合合金有助于增强键合强度，因此检测人员通过测量非合金的金电JI的面积比能够确定凸点和电路板间的键合度。3.奥林巴斯解决方案奥林巴斯的DSX1000数字式显微镜通过与高数值孔径/低像差

　　晶圆样品上的电路图案显微观察检测解决方案当需要对晶圆样品的电路图案和颜色进行显微观察时，传统的方法是对前者进行暗场照明、对后者进行明场照明，并在这两种技术之间反复切换。因为在创建报告时需要为每种技术采集图像，所以这种观察方法非常耗时。 晶圆明场 晶圆暗场奥林巴斯的解决方案用于执行半导体/FPD检测的MX63/MX63L工业显微镜提供了一种可有效

　　钢材晶粒度的评估可以使用图像分析软件对铁和钢的晶粒大小进行符合工业标准的评估。应用：一般来说，随着晶粒的变小，铁和钢会变得越来越硬，也越来越脆。得益于各种CX型热处理方法，人们生产出了晶粒得到了优化的钢和铁的终产品。通常在一些工业标准中，如：JIS，铁素体的晶粒大小被表述为“晶粒度”（也被称为G值、GS或粒径）。晶粒越小，晶粒度越大。将钢材切割出来，埋在树脂中，进行表面抛光，并进行浸蚀后，可以通过显微镜观察的方式确定其晶粒度。而在过去，评估晶粒度要使用附加在书面工业标准中的标准晶粒度图谱完成：将被测材料与

　　钢中非金属夹杂物金相分析解决方案背景非金属夹杂物是在制造过程中嵌入到钢材中的化合物材料。夹杂物的化学来源各有不同，并会使钢材呈现出不同的机械属性，如：可成形性、强韧性、机械加工性和耐腐蚀性。一般来说，夹杂物越少，或夹杂严重程度越低，钢材的质量就越高。因此，分析和记录钢材中非金属夹杂物的情况是控制钢材质量的重要环节。挑战在北美和南美，ASTM E45是分析钢材中非金属夹杂物的主要标准。质量控制实验室过去使用，还将继续使用ASTM的图表比较方法对夹杂物进行分析。操作人员使用这种方法，将光学显微镜下的实时图像与

　　使用数码显微镜检验接合线半导体制造和引线键合半导体通过使用精密工艺进行制造。引线键合是其中一项制程，使用焊接金线、铝线或铜线将集成电路上的电JI连接至引线框架。引线直径可能小至10微米，而且焊接精度需JQ至 2 到 3 微米。焊接引线所需的精度等级意味着：即使轻微的振动也有可能造成接合不良，从而导致电子器件故障。制造商会检验半导体中的引线键合是否有缺陷，如引线断开、引线间距偏移、接合分离或剥离以及移位。因为半导体以大批量方式制造，因此一般用高速、自动化设备进行检验，提供每个芯片的结果（“合格/不合格”）。

　　数码显微镜检验刹车片表面汽车制动器是至关重要的安全组件。现代盘式制动器的工作原理为：刹车片压紧制动盘，从而产生摩擦力让汽车减速。摩擦会在刹车片上产生许多应力和热量，因此它们需由耐用材料制成。大多数刹车片由 20 多种材料复合而成，各材料的比例对制动力和功能具有重大影响（如热稳定性、噪音和发热）。为促进确保制动器正常工作，制造商用显微镜仔细观察刹车片，以便检验其材料是否已正确复合。视复合物而定，会使用不同的观察方式来对它们进行检验。对于这项应用，数码显微镜为不二之选，因为它们可实现明场、暗场、微分干涉(DI

　　简介在半导体集成电路的制造过程中，硅晶圆被切割成单独的芯片，然后再组装到引线框上，封装成电子芯片。传统的切割工艺使用一种非常锋利的刀片切割硅晶圆，以得到单独的芯片。然而，刀片切割会出现问题。特别是，无论刀片有多锋利，都会向芯片和作为整体的晶圆施加应力。为了获得越来越小、越来越薄的芯片，以及转而使用低k值（介电常数）电介质和铜材料，需要在使用刀片切割晶圆之前采用激光技术在晶圆表面刻蚀开槽，以克服电介质材料的顶层部分和亚表面裂纹等问题。激光开槽是一个需要分两步完成的工艺。先使用激光在穿透晶圆表面几层到正好进入

　　电子产品的显微测量解决方案(电子器件/半导体行业)随着电子设备，比如计算机、相机和智能手机等的日益小型化，其电子零组件，比如引线框架和连接器也变得越来越小。例如，电气连接端子引脚之间的正常距离现在仅有0.2mm。 在印制电路板里，很薄的板也有涂层。这种涂层的同质性检验是产品质量的关键因素。印刷电路板上需要涂覆J*薄的镀层，检查镀层的均匀性对于产品质量非常关键。●分散能力测量●关键尺寸的自动测量★分散能力测量此方案可以对印刷电路板（PCB）镀铜厚度进行测量：测量通孔或微盲孔中镀铜厚度的分布。包括凹痕深度或通

　　机械加工行业的显微测量分析解决方案（汽车/机械零部件行业）切割、钻孔、抛光和铣削金属部件时，部件可能会出现很多类型的小缺陷。为了生产出高质量的零件，必须在生产过程中密切监测划痕、裂缝、气孔大小和污染物。为了生产高质量的零件，就要在生产过程中对划痕、裂缝、气孔大小和污染物进行严格监测。●焊缝变形 ●相和感兴趣区域测量 ●颗粒分布★焊接变形上海铸金分析仪器有限公司可为测量焊接过程中的热变形测量提供解决方案。偏心距、多垂线长度和焊喉A尺寸的测量非常方便，该解决方案能够对焊接变形进行详细而可定量的测量。这些测量对

　　金相学的解决方案(金属|铸造业_金相检验|测量|成像|分析)金相学在材料开发、进料检验、产品和生产控制、以及失效分析方面普遍使用。●使用截点法测量晶粒尺寸 ●使用面积法测量晶粒尺寸●石墨球化率评价 ●高纯钢中非金属夹杂物含量的测定 ●样品图像与参考图像的对比★Solutions for Metallography (Metal / Casting Industries)Traditionally, metallography is the study of the microscopic structur

　　金属冶金、橡胶塑料等行业金相分析实验室、光谱分析仪实验室、力学试验室、可靠性实验室等理化实验室仪器整体解决方案-上海铸金分析仪器有限公司

　　高强度紧固件硬度测试解决方案为了确保各类螺栓紧固件产品质量满足要求，不仅要对其化学成分、静态和动态力学性能进行测试，还要采用不同硬度测试方法对其进行微损或无损评估。而硬度测试方法的选择，往往取决于最终用户的要求，通常，最终产品的质量检测报告中，硬度值会作为其中一项力学评估参数。ZwickRoell的万能硬度计不仅为Johann Maier生产的紧固件提供了直观，高效的测试软件，而且其力值范围完全满足高性能螺栓螺母的硬度测试要求。ZwickRoell为Johann Maier提供的ZHU250CL布洛维

　　高强度紧固件静态拉伸测试解决方案作为重要结构的连接件，高强度紧固件广泛应用于风电，建筑，汽车及航空航天等领域，对保障设备的安全运行至关重要。Johann Maier公司作为德国的高性能紧固件制造商之一，以各种不同的产品种类为航空航天，石油及赛车等行业提供高强度，耐高温和耐腐蚀紧固件。公司首席执行官奥利弗朗（Oliver Lang）解释说: “ZwickRoell的万能材料试验系统保证了可靠的测试结果，进而保证了我们产品的*高质量，*高JQ度和**安全性。”ZwickRoell为这一目标提供了全面的测试解决