电子产品的显微测量解决方案(电子器件/半导体行业)
随着电子设备，比如计算机、相机和智能手机等的日益小型化，其电子零组件，比如引线框架和连接器也变得越来越小。例如，电气连接端子引脚之间的正常距离现在仅有0.2mm。 在印制电路板里，很薄的板也有涂层。这种涂层的同质性检验是产品质量的关键因素。
印刷电路板上需要涂覆J*薄的镀层，检查镀层的均匀性对于产品质量非常关键。
●分散能力测量
●关键尺寸的自动测量
★分散能力测量
此方案可以对印刷电路板（PCB）镀铜厚度进行测量：测量通孔或微盲孔中镀铜厚度的分布。包括凹痕深度或通孔内部和通孔周边镀铜之间的厚度差。
●主要功能
▪在样品横截面内的实时图像上手动测量选中的点
▪根据样品几何图，对所有点进行详细的操作指南
▪对没有通过孔中心切割的样品，自动进行结果校正。
●典型应用
▪HDI印刷电路板
●相关功能
▪轻松对焦和采集图像的工具
★关键尺寸的自动测量
使用此方案来对具有形态识别特征的实时图像进行基于边缘检测的测量。该软件创建扫描仪来测量距离（点到线、圆到圆）、圆直径、圆度和边框（长、宽和面积）。集成的验证工具为每次测量提供了通过/未通过的标记。
●主要功能
▪ZYE用户可定义测量操作
▪无需改变测量参数或公差，使用控制器即可执行测量操作
▪即时显示“未通过”或“通过”标记
●典型应用
▪半导体产品
●相关功能
▪轻松对焦的工具
★其他推荐解决方案
●3D
●计数和测量
●颗粒分布
●孔隙
●GJI相分析
