岩相切磨一体机iqiege10概述：该机型适用于切割各类岩石，以便观察岩相组织。本机具有独立切割室和研磨室，带有冷却装置，使用冷却液可带走切割时所产生的热量，避免试样过热而烧伤试样组织。该机使用方便、安全可靠。是工厂、科研单位以及大专院校实验室制作试样必备的设备之一。岩相切磨一体机iqiege10参数：

　　本款机器目的是通过机体高频率振动对试样产生微量的研磨抛光而达到符合试验的光洁度，这种加工方式能把试样磨损降至很低，且它是一个缓慢的加工过程。机器配置夹持多种大小规格试样的夹具，同时可根据试样的轻重调节参数对应振动幅度，获得不同的抛光效果。振动抛光广泛应用于EBSD(背散射电子衍射)，AFM(原子力显微镜)，SEM(电镜扫描)分析和纳米压痕或显微硬度测试的前序样品制备。振动抛光机AutoVP-12S规格：机器电源：220V/110V输入功率：1300 W频率：0-240 Hz工作盘直径：Φ300 mm夹持试

　　上海铸金分析仪器有限公司本网站展示了多种型号的金相试样预磨机、金相试样抛光机、金相试样自动磨抛机、振动抛光机、精密切割机、湿式砂轮金相切割机、金相试样镶嵌机、电解抛光腐蚀仪等金相制样设备。本页面展示的QATM磨抛机-振动抛光机QPOL VIBRO抛光槽: 308 mm、振动频率: 60 - 120 Hz、对样品采用样品自重加压、程序存储可得到重复的结果、定制化的样品夹持器。

　　QATM自动研磨/抛光机QPOL 250 A2-ECO工作盘: 200/250 mm程序存储可得到重复的结果双盘装置样品数量（单点）: 1-6 个 样品 40 mm

　　Qpol 300M2 是一款手动双盘磨抛机，工作盘尺寸 250/300 mm. 在综合了人体工程学的触屏上，所有的过程参数以及便于手动操作的功能都清晰地显示出来并可以随时进行方便的更改。所有的过程参数都可以保存为制备方法。可调节的定时器和用于可视化当前磨抛压力的扭矩显示使得手动制备步骤也为舒适和具有重现性。当制备开始或结束时，水阀自动打开/关闭。 甩干功能（加速清洁) 在制样过程结束时以750rpm的转速旋转3 秒钟，有助于磨抛盘脱水，之后自动关闭设备。为强劲的、速度可控的驱动使得该型号适用于所有的制备步

　　QATM手动研磨抛光机QPOL 200 M工作盘: 200 mm转速: 20 - 600 rpm, 连续可调Qpol 200 M是一款用于金相制备的手动单盘磨抛机,工作盘直径为200 mm。耐冲击塑料內槽，采用粉末涂层的铝制外壳及设备内部的高标准技术，赋予了其安静、平稳运行的特点及佳的制备结果。QATM磨抛机Qpol 200 M特点：单盘研磨/抛光机速度可调磨盘脱水旋转功能（清洁加速）快速，便捷且无需工具的磨盘更换通过抬起工作盘，可轻松清洁/冲洗底槽铝制外壳，粉末涂层抗撞击塑料内槽手动水电磁阀内槽冲洗软

　　QATM预磨机QGRIND 100/XL1、砂带预磨机QGRIND 100初的研磨步骤，是为了去除样品表面的变形层，并得到一个平面。砂带机Qgrind 100非常适合用于去除样品表面的毛刺和磨平样品。砂带预磨机QGRIND 100干式/湿式砂带预磨机两个研磨带用于不同颗粒的砂纸砂带尺寸: 100 x 920 mm研磨带更换容易Qgrind100是一款稳定的湿式双砂带预磨机，主要用于打磨毛刺或预磨样品或其他材料。可同时使用两种不同粒度的砂带。产生的废屑由供水系统排出。特点：双砂带预磨机水冷手动调整砂带中心砂

　　金相磨抛机LAP-2SE/LAP-2S产品特点：1.采用PLC+高功率电机，双磨抛盘；2.采用两个（LAP-2SE为单电机）独立的1KW高功率电机扭矩大，无论转速快慢，扭矩大且恒定；3.速度范围广，从5转/分钟到1000转/分钟(最大1500转/分钟);4.转盘快速启停，转盘2秒即可停止转动;5.转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数，并自动保存、方便调用；6.手动模式，四挡；7.64种自动工序；8.12种常用材料磨抛工艺；9.进口PLC品牌，质量可靠；10.触摸屏界面,磨抛参数设定方便；1

　　PRESI磨抛机系列_预磨机_抛光机_自动研磨抛光机包括MECAPLAN 350 立式预磨机、ELECTER EVOLUTION 便携式研磨抛光机、ELLOPOL II 现场电解抛光机、多种型号的单盘/双盘自动研磨抛光机和手动抛光机。

　　1.中心加载力方式，一次性固定六个样品，完成全部研磨抛光过程，磨抛出各个样品的完整平面2.独立控制磨抛盘和样品盘：转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数；3.触摸屏界面：磨抛参数设定方便，状态显示直观，操作简单；4.加载力可以在运行中调整，灵活方便。5.通过用电磁阀来控制水的通断。6.轻松更换磁性防粘盘，就能完成各种试样的粗、精磨及粗、精抛光等所有工序, 一盘等效于N个盘。7.精度高，运行平稳，噪音低。8.样品磨去层厚度控制：精准控制样品的磨去量，磨到指定位置 (选配);9.外部滴液器控制：外部

　　1.6个样品，独立加压。2.PLC独立控制磨抛盘和样品盘：转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数，并自动保存、方便调用；3.触摸屏界面：磨抛参数设定方便，状态显示直观，操作简单；4.磨抛盘和样品盘转动均无级变速，旋转方向可切换,PLC控制水和磨料滴入器的通断。5.3种工作模式：1)全自动模式：根据样品材料或使用者的习惯，可设置和调用：99套工艺（流程），每套工艺可含10步工序参数（每个工序对于某一步磨或抛工序工序参数：磨盘和磨头转动速度、磨抛时间……）2)单工序模式：根据每一步磨抛工序，可设置和

　　1.两个磨盘，独立电机，独立控制2.八档常用速度，每档速度可由用户自行设定,实现无级调速；3.逆时针/顺时针，一键切换，遵从操作人员习惯4.回转水管冷却可以旋转方向，调节水流量大小5.设备运行平稳、噪音低双盘双控金相磨抛机LAP-2MV参数：工作盘直径 ：标配φ230mm （选配φ203mm） 磨盘转速（r/min）：左盘： V1=150、V2=300、V3=600、V4=800（可自设定100-1000r/min）右盘：V1=300、V2=500、V3=800、V4=1000（可自设定100-1000r