日立XRF镀层测厚仪简介:日立用于测量镀层厚度和成分分析的台式XRF分析仪系列旨在应对当今电镀车间和电子元件制造商的挑战。每台仪器都包含强大的技术,可提供准确和精Q的结果,坚固耐用,可以应对生产或实验室环境中的持续使用。无论您的挑战是测量各种形状和尺寸、应对异常大的基材、测量超薄镀层的微小特征,还是仅仅是您必须在一天内完成的分析量,日立XRF镀层分析仪都能应对这些挑战,帮助您可以减少浪费、减少返工并确保离开您工厂的组件具有高质量。随着镀层变得越来越复杂,部件越来越小,日立的产品系列旨在应对未来的挑战,为您