低发热环氧王CM6包装：树脂4L液体/瓶 + 1200ml固化剂 附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，收缩小，发热少，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 20～24小时 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

　　CM4 低粘度环氧王 包装：（小包装）树脂1000ml液体 + 300ml固化剂 （大包装）树脂4000ml液体 + 1200ml固化剂附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 3~4小时 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

　　CM3 快速环氧王（快干型） 包装：（小包装）树脂1000ml液体 + 500ml固化剂 （大包装）树脂4L液体 + 1200ml固化剂附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，快速固化，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 40分钟 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

　　CM2 水晶王 包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 如水晶般透明。 固化时间：25℃ 30分钟 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

　　冷镶嵌王 CM1SE 包装：（大包装）1000克粉末 + 800ml液体附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 压克力系，全透明。 固化时间：25℃ 15分钟 属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。

　　冷镶嵌王CM1包装：（小包装）750克粉末 + 500ml液体 （大包装）1000克粉末 + 800ml液体附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 压克力系，半透明。 固化时间：25℃ 25分钟 属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。

　　双组份透明冷镶嵌树脂Technovit® 4010、4006、4006SE、环氧冷镶嵌树脂Technovit®EPOX

　　热镶嵌树脂 TECHNOTHERM

　　热镶嵌树脂这些树脂可以满足现有金相制样需求，每一种树脂都有其特殊的物理/化学特性。

　　冷镶嵌树脂 Technovit EPOXTechnovit EPOX 是一种环氧树脂，在正确的樱花剂成份时，固化时间可以根据专用的用途定制，放置时间大约为一小时，推荐用于带气孔材料。冷镶嵌树脂 Technovit EPOX简介：TechnovitEPOX是一种环氧树脂，分别由“TechnovitEpox树脂”成分和两种不同的硬化剂成分组成。：更短固化时间的“快速型Technovit Epox硬化剂”或更长时间的“普通型Technovit Epox硬化剂”。在选择正确的硬化剂成分时，固化时间可以根据专门的用

　　Technovit泰克诺维4000/4002保边型冷镶嵌树脂冷镶嵌树脂 Technovit 40004002Technovit 4000 是一种快速固化（聚合大约需8分钟）、常温聚合、三组分、以变性聚酯为基质的树脂包埋试剂。产品的组成有粉、液Ⅰ和液Ⅱ。调和比例为 2 : 2 :1 (粉 : 液Ⅰ: 液Ⅱ)。首先调和液Ⅰ和 液Ⅱ，然后与粉调和。固化颜色：不透明白色。Technovit 4000冷镶嵌树脂以聚合时的低收缩率和好的边缘密合性著称。良好的流动性确保了复杂几何形态样品的理想包埋；与金属有较好的附着性

　　冷镶嵌树脂 Technovit 7100树脂包埋试剂盒基质是乙二醇甲基丙烯酸树脂，常用在光学显微镜下组织块的包埋（医学、植物学、动物学、工业）。可以用旋转切片机来加工包埋的组织块，厚度可达1微米，切片机的刀片可以用一次性刀片硬质金属刀片。• 快速包埋性能，同时具有高J别的印模精度和形态稳定性• 使用简单方便• 较低的聚合温度（使用特氟龙包埋模具）• 不适用于常规染色、酶测• 包埋块均匀的硬度保证超薄切片的均一性，适合微米级别切片• 低毒性（归功于巴比妥酸做催化剂）• 固化包埋块可以用Technovit 3