蔡司LSM 900激光扫描共聚焦显微镜(CLSM)是一台用于材料分析的仪器,可在实验室或多用户设施中表征三维微观结构和表面形貌。LSM 900可对纳米材料、金属、聚合物和半导体进行三维成像和分析。将蔡司Axio Imager.Z2m正置式全自动光学显微镜或蔡司Axio Observer 7倒置式显微镜装上LSM 900共聚焦扫描头,同时具有所有的光学显微镜观察模式,以及高精度的共聚焦表面三维成像模式,您可轻松将所有功能集于一身。这些功能的使用无需切换显微镜,您将可以进行原位观察,节省大量的时间。自动化也会给您的数据采集和后期处理带来诸多便利。另外,LSM 900具有非接触式共聚焦成像的,例如表面粗糙度的评估。

LSM 900显微镜系统使用激光作为光源,采集样品一定光切厚度的激光反射信号,并在三维高度上进行扫描得到光切面的图像堆栈。光路中设置有小尺寸的光栏(通常称为针孔),该针孔仅允许焦平面的光线通过,阻挡非焦平面的光线进入探测器。
为了对光切面进行成像,还需要控制激光束进行X、Y方向的扫描。扫描的时候,焦平面的信息会呈现亮色,而非焦平面的信息会呈现黑色。
移动样品和物镜的相对位置,就可以以无损方式得到一系列沿高度方向上的光切面图像堆栈。
分析水平图像上单个像素位置在高度上的亮度变化曲线,就可以得到当前像素位置的物体高度值。综合整个视场内所有像素位置的高度信息就可以形成测试面积上的高度分布云图。

激光扫描共聚焦显微镜(CLSM)蔡司LSM 900特点:
结合光学显微和共聚焦成像
LSM共聚焦平台LSM 900专为2D和3D的严苛材料应用而。
您可以用非接触式共聚焦成像来表征样品的形貌特征和评估表面粗糙度
以无损方式确定涂层和薄膜的厚度
您可以运用各种成像方式,包括在光学观察方式或共聚焦模式下的偏光与荧光显微成像
在反射光下表征金相样品,在透射光下表征岩石或聚合物薄片样品。
无需切换显微镜,即可使用多种方式对新材料和结构进行成像与分析,减少仪器设置时间,提高获得结果的效率。
在样品的多个位置使用自动化数据采集优化您的流程。
可以在概况图像上灵活定义您感兴趣的区域,只采集您需要的区域。
高达6,44 × 6,44像素的扫描范围使您可以灵活定义扫描区域的大小甚至方向
完全掌控数据及其后期处理
共聚焦装置助您拓展宽场分析能力:
将Axio Imager.Z2m正置式全自动显微镜或Axio Observer 7倒置式显微镜装上LSM 900共聚焦扫描头进行升级,您可充分利用其硬件,如物镜、载物台、光源等,及其软件和接口的功能多样性。
可选配的蔡司ZEN Intellesis软件提供基于机器学习的图像分割解决方案,可用于鉴别不同的相组织。
在进行多尺度实验时,添加ZEN Connect来叠加和处理任意来源的图像
使用ZEN Data Storage执行智能数据管理
使用Shuttle&Find关联显微技术模块扩展您的共聚焦显微镜功能实现从光学显微镜切换至电子显微镜,反之亦然。将成像和分析方法结合。在材料分析应用中获取样品信息。过程可重复。
