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奥林巴斯红外显微镜BX53M IR

所属系列:ZJYQ-GYXWHW-OLYMPUS

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产品描述

奥林巴斯红外显微镜BX53M IR产品简介:

电子设备在当今现代科技中已非常普遍。每个人很有可能已经在使用电子设备时,间接遇到并使用了硅晶圆。 晶圆是一种薄的半导体材料基材,用于制造电子集成电路。半导体材料种类多样,电子器件中常用的一种半导体材料是硅 (Si)。硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成,用作制造晶圆内和晶圆表面上微电子器件的基板。硅晶圆会积累在生长、切割、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因此,硅晶圆在整个制造过程中可能产生裂纹,如果裂纹未被检测到,那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中产生无用的产品。裂纹也可能在将集成电路分割成单独 IC 时产生。因此,若要降低制造成本,在进一步的加工前,检查原材料基材的杂质,裂纹以及在加工过程中检测缺陷非常重要。


奥林巴斯红外显微镜 近红外一般定义为700-1600nm波长范围内的光线,由于硅传感器的上限约为1100nm,砷化铟镓(InGaAs)传感器是在近红外中使用的主要传感器,可覆盖典型的近红外频带。大量使用可见光难以或无法实施的应用可通过近红外成像完成。当使用近红外成像时,水蒸气、雾和硅等特定材料均为透明,因此红外显微检测被应用于半导体行业的各个方面。

奥林巴斯红外显微镜 配置IR专用物镜可用于透过硅材料成像,进行半导体检查和测量。配备的5X100X红外(IR)物镜,提供了从可见光波长到近红外的像差校正。对于高放大倍率的物镜,配备了LCPLNIR系列带校正环的物镜,校正由样品厚度导致的像差,使用一个物镜即可获取清晰的图像。


奥林巴斯红外显微镜BX53M IR参考规格:

光学系统

UIS2光学系统(无限远校正)

主要装置

显微镜机身

BX53MRF-S
(反射)

焦点

冲程:25mm
每一圈的精细冲程:100μm
Z
小刻度:1μm
带上限位器,粗手柄扭矩调整

Z大标本高度

反射:65mm(不带垫片),105mm(带BX3M-ARMAD
反射/透射:35mm(不带垫片),75mm(带BX3M-ARMAD

观察镜筒

宽视野(F.N.22

U-TR30IR
倒置:IR三目镜筒

照明

反射光

IR观察

BX3M-RLA-S
100W
卤素灯,适用于IRBF/IRAS(带定心机械装置)
U-LH100IR
(包括12V 10W HAL-L
100W
卤素灯光源,适用于IR
TH4-100
100W
电源
TH4-HS
手控开关
U-RMT
延长线

物镜转盘

U-5RE-2
用于BF:五元件

目镜(F.N.22

WHN10X

WHN10X-H

滤光片/偏光镜/分析仪

U-BP1100IR/U-BP1200IR
适用于IR的带通滤光片

U-AN360IR
适用于IR的可旋转分析仪滑块

电源线缆

UYCPx2

重量

18.9kg(显微镜机身7.4kg

物镜

IR套装

LMPLN5XIR10XIRLCPLN20XIR50XIR100XIR
IR
观察

载物台(X x Y

76mm x 52mm套装

U-SVRMU-MSSP
同轴左手柄载物台/76X× 52Ymm,带扭矩调整

100mm x 100mm套装

U-SIC4R2U-MSSP4
大号同轴左手柄载物台/100Xx 100YmmY轴带锁定机械装置

100mm x 100Gmm套装

U-SIC4R2U-MSSPG
大号同轴右手柄载物台/150Xx 100YmmY轴带锁定机械装置(玻璃板)

150 mm x 100 mm套装

U-SIC64U-SHGU-SP64
大号同轴右手柄载物台/150Xx 100Ymm,带扭矩调整,Y轴带锁定机械装置

150 mm x 100Gmm套装

U-SIC64U-SHGU-SPG64
大号同轴右手柄载物台/150Xx 100Ymm,带扭矩调整,Y轴带锁定机械装置(玻璃板)

选配

MIX观察套装*

BX3M-CBBX3M-HSU-MIXR-2U-MIXRCBL

DIC*

U-DICR

中间镜筒

U-CAU-EPA2U-TRU

滤光片

U-25ND6U-25ND25U-25LBDU-25LBAU-25Y48U-AN360-3U-AN360PU-PO3U-POTP3U-25IF550U-25L42U-25U-25FR

聚光镜滤光片

43IF550-W45U-POT

载物台板

U-WHP64BH2-WHR43BH2-WHR54BH2-WHR65U-WHP2

样品托架

U-HRD-4U-HLD-4U-HRDT-4U-HLDT-4

手柄橡胶

U-SHGU-SHGT

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