奥林巴斯红外显微镜BX53M IR产品简介:
电子设备在当今现代科技中已非常普遍。每个人很有可能已经在使用电子设备时,间接遇到并使用了硅晶圆。
晶圆是一种薄的半导体材料基材,用于制造电子集成电路。半导体材料种类多样,电子器件中常用的一种半导体材料是硅 (Si)。硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成,用作制造晶圆内和晶圆表面上微电子器件的基板。硅晶圆会积累在生长、切割、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因此,硅晶圆在整个制造过程中可能产生裂纹,如果裂纹未被检测到,那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中产生无用的产品。裂纹也可能在将集成电路分割成单独 IC 时产生。因此,若要降低制造成本,在进一步的加工前,检查原材料基材的杂质,裂纹以及在加工过程中检测缺陷非常重要。

奥林巴斯红外显微镜
近红外一般定义为700-1600nm波长范围内的光线,由于硅传感器的上限约为1100nm,砷化铟镓(InGaAs)传感器是在近红外中使用的主要传感器,可覆盖典型的近红外频带。大量使用可见光难以或无法实施的应用可通过近红外成像完成。当使用近红外成像时,水蒸气、雾和硅等特定材料均为透明,因此红外显微检测被应用于半导体行业的各个方面。
奥林巴斯红外显微镜
配置IR专用物镜可用于透过硅材料成像,进行半导体检查和测量。配备的5X到100X红外(IR)物镜,提供了从可见光波长到近红外的像差校正。对于高放大倍率的物镜,配备了LCPLNIR系列带校正环的物镜,校正由样品厚度导致的像差,使用一个物镜即可获取清晰的图像。

奥林巴斯红外显微镜BX53M IR参考规格:
光学系统
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UIS2光学系统(无限远校正)
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主要装置
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显微镜机身
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BX53MRF-S
(反射)
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焦点
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冲程:25mm
每一圈的精细冲程:100μm
Z小刻度:1μm
带上限位器,粗手柄扭矩调整
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Z大标本高度
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反射:65mm(不带垫片),105mm(带BX3M-ARMAD)
反射/透射:35mm(不带垫片),75mm(带BX3M-ARMAD)
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观察镜筒
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宽视野(F.N.22)
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U-TR30IR
倒置:IR三目镜筒
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照明
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反射光
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IR观察
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BX3M-RLA-S
100W卤素灯,适用于IR、BF/IR、AS(带定心机械装置)
U-LH100IR(包括12V 10W HAL-L)
100W卤素灯光源,适用于IR
TH4-100
100W电源
TH4-HS
手控开关
U-RMT
延长线
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物镜转盘
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U-5RE-2
用于BF:五元件
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目镜(F.N.22)
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WHN10X
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WHN10X-H
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滤光片/偏光镜/分析仪
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U-BP1100IR/U-BP1200IR
适用于IR的带通滤光片
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U-AN360IR
适用于IR的可旋转分析仪滑块
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电源线缆
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UYCP(x2)
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重量
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约18.9kg(显微镜机身7.4kg)
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物镜
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IR套装
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LMPLN5XIR、10XIR、LCPLN20XIR、50XIR、100XIR
IR观察
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载物台(X x Y)
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76mm x 52mm套装
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U-SVRM、U-MSSP
同轴左手柄载物台/76(X)× 52(Y)mm,带扭矩调整
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100mm x 100mm套装
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U-SIC4R2、U-MSSP4
大号同轴左手柄载物台/100(X)x 100(Y)mm,Y轴带锁定机械装置
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100mm x 100(G)mm套装
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U-SIC4R2、U-MSSPG
大号同轴右手柄载物台/150(X)x 100(Y)mm,Y轴带锁定机械装置(玻璃板)
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150 mm x 100 mm套装
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U-SIC64、U-SHG、U-SP64
大号同轴右手柄载物台/150(X)x 100(Y)mm,带扭矩调整,Y轴带锁定机械装置
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150 mm x 100(G)mm套装
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U-SIC64、U-SHG、U-SPG64
大号同轴右手柄载物台/150(X)x 100(Y)mm,带扭矩调整,Y轴带锁定机械装置(玻璃板)
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选配
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MIX观察套装*
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BX3M-CB、BX3M-HS、U-MIXR-2、U-MIXRCBL
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DIC*
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U-DICR
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中间镜筒
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U-CA、U-EPA2、U-TRU
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滤光片
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U-25ND6、U-25ND25、U-25LBD、U-25LBA、U-25Y48、U-AN360-3、U-AN360P、U-PO3、U-POTP3、U-25IF550、U-25L42、U-25、U-25FR
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聚光镜滤光片
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43IF550-W45、U-POT
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载物台板
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U-WHP64、BH2-WHR43、BH2-WHR54、BH2-WHR65、U-WHP2
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样品托架
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U-HRD-4、U-HLD-4、U-HRDT-4、U-HLDT-4
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手柄橡胶
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U-SHG、U-SHGT
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