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德国布鲁克M4 TORNADO PLUS轻元素X射线荧光成像光谱仪(Micro-XRF)

所属系列:ZJYQ-HYYQDZ-BRUKER

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产品描述
对比以往X射线荧光光谱仪, Bruker微区XRF能够更多的展现样品中的元素信息。
M4 TORNADO PLUS 具有超轻元素探测器,是能够测量 6 号元素(C)以上元素的微区 XRF 成像光谱仪。此外,所有轻元素的检测灵敏度都有所提高。
在该仪器上,Bruker引入了AMS系统,该系统可有效增强多导毛细管的聚焦深度,从而对不均匀样品进行更为清晰的元素成像。可选的第二个 X 射线源进一步扩展了设备的分析功能,支持从 0.5 mm 到 4.5 mm四个可选光斑尺寸。
更轻,更快,更深。
M4 TORNADO 系列产品样品仓支持He吹扫模式进行测试。这可在保持大气压力的条件下提高轻元素的测试性能,可对生物或湿样品中的轻元素进行分析,而无需冻结或干燥样品。

德国布鲁克M4 TORNADO PLUS轻元素X射线荧光成像光谱仪(Micro-XRF)的分析性能:
•可对固体、颗粒或液体样品进行测试,具有 M4 TORNADO 系列产品所具备的所有测试功能
•扩展您的 micro-XRF 的元素测试范围,能够从6号元素C开始记录光谱、线扫描和样品元素的面分布信息
•在 HyperMap 中记录和保存每像素点的光学图像和完整光谱信息
•通过将聚焦 X 射线光束与两个高通量超轻元素SDD探测器相结合,可有效缩短测量时间
•使用可调整的基本参数法获得快速定量结果,或使用Bruker的 XMethod 软件进行有标样支持或者基于标准参数法的镀层样品厚度分析
•使用AMS系统采集高聚焦深度的不均匀样品表面元素分布图像 
•在整个仪器的使用周期内,可通过升级和维护服务包提升使用性能

德国布鲁克M4 TORNADO PLUS轻元素X射线荧光成像光谱仪(Micro-XRF)的应用:

电子元件元素分布分析

微电子元件越来越复杂。表面贴装器件 (SMD) 集成电路 (IC) 的尺寸和相互距离也变得越来越小,主要通过印刷电路板(PCB)夹层下的电线实现相互连接。因此,分析此类样品需要相应研究方法具有高空间分辨率一定的穿透能力。Micro-XRF 作为一种元素成像技术,它具有< 20 μm 的空间分辨率并且对于绝大多数金属元素具有很高的灵敏度。因此,它可以成为从新型电子元器件设计和材料的研发到贵金属零部件回收整个“生命周期”中的重要分析研究手段。主要应用是失效分析和质量管理,包括镀层厚度的测量;例如,电子元器件中 Au线的接触 ,或焊盘凸起等。该方法也可用于对RoHS-和 WEEE 相关元素进行定性初筛。可通过识别电子元器件中贵金属或有害物质的富集程度和相应位置,以实现高效环保的废物处理以及电子元件的回收利用。

玻璃碎片快速鉴别
Micro-XRF作为一种分析工具,结合了多种功能,非常适合对玻璃等法医样品进行非破坏性分析。它可以提供有关样品元素的信息,从主量元素到微量元素,可在不同环境条件下使用。

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