QATM冷镶嵌耗材

所属系列：ZJPH-JXFXXQ-QATM

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QATM冷镶嵌耗材简介：
冷镶嵌一词涵盖了所有不需要使用热镶嵌机的镶嵌方法。为了得到较佳的冷镶嵌试样，请考虑以下因素:
试样不能被用于冷镶嵌的树脂所影响或腐蚀
试样必须能够承受镶嵌系统的峰值温度。
为防止缝隙形成，镶嵌前试样表面必须无灰尘和油脂，从而使试样能与镶嵌介质充分浸润。
QPREP冷镶嵌树脂包含甲基丙烯酸甲酯或不含MMA和环氧基树脂。丙烯酸酯或无MMA基冷镶树脂具有去除率好、固化时间短、耐化学性好等特点。环氧树脂用于镶嵌多孔和温度敏感的材料。此外，当希望形成尽可能低的间隙时也可以使用。
QATM冷镶嵌耗材示例：
（1）、KEM 15 PLUS
QPREP KEM 15 PLUS是一种普遍适用的双组分冷镶嵌材料，基于改性聚酯树脂。由于其收缩率非常低，特别适用于边界层研究。
优点：
极低的收缩率
高度边缘保持
良好的耐化学性
良好的机械加工性
随附量勺，容易控制用量
固化温度: ca. 85-100 °C
固化时间: ca. 25 min
邵氏硬度 (HD): 85
去除率: 极低

（2）、KEM 20
QPREP KEM 20是一种普遍适用的双组分冷镶嵌材料，基于甲基丙烯酸甲酯树脂化合物。超压固化时可实现透明嵌件。
优点：
通过压力设备实现透明镶嵌的可能性
良好的耐化学性
良好的机械加工性
随附量勺，容易控制用量
固化温度: ca. 100-120 °C
固化时间: ca. 15 min
邵氏硬度 (HD): 84
去除率: 中等

（3）、KEM 30
QPREP KEM 30是一种基于甲基丙烯酸甲酯树脂化合物的通用双组分冷镶嵌树脂。它是一种快速固化的树脂，特别适用于高样品吞吐量。
优点：
半透明
良好的耐化学性
良好的机械加工性
随附量勺，容易控制用量
固化温度: ca. 95-110 °C
固化时间: ca. 5 min
邵氏硬度 (HD): 85
去除率: 中等
推荐应用：
高样品吞吐量的常规测试
镶嵌软到中等硬度材料
用压力设备进行超压固化，以减少孔隙率

（4）、KEM 35
QPREP KEM 35是一种普遍适用的双组分冷镶嵌材料，基于甲基丙烯酸甲酯树脂化合物。由于其收缩率非常低和硬度高，特别适用于硬度较高的材料的边缘检测。
优点：
极低的收缩率
高度边缘保持
极好的机械加工性
随附量勺，容易控制用量
固化温度: ca. 85-110 °C
固化时间: ca. 12 min
邵氏硬度 (HD): 87
去除率: 极低

（5）、KEM 60
QPREP KEM 60是一种普遍适用的，矿物填充，不含MMA的双组分冷镶嵌树脂。其特点是固化时间短，机械加工性好。
优点：
不含MMA
良好的耐化学性
良好的机械加工性
固化温度: ca. 95-110 °C
固化时间: ca. 10 min
邵氏硬度 (HD): 85
去除率: 低

（6）、QPREP SEM 5000
QPREP SEM 5000是一种基于改性甲基丙烯酸甲酯化合物的导电冷镶嵌材料。适用于扫描电镜检查和电解抛光。
优点：
导电的
含有铜颗粒
固化温度: 85 - 110 °C
固化时间: 10 min
邵氏硬度 (HD): 91
去除率: 极低
推荐应用：
扫描电子显微镜
电解抛光

（7）、QPOX 90
QPREP QPOX 90是一种基于环氧树脂的透明双组份冷镶嵌材料。由于其良好的流动性，非常适合于有花丝和复杂几何形状的样品的预浇注。
优点：
透明度好
非常小的缝隙
黏度低
适用于真空浸渍
固化温度: 室温到大约 60 °C
固化时间: 16 - 24 小时
邵氏硬度 (HD): 79
去除率: 高

（8）、QPOX 92
QPREP QPOX 92是一种高度透明的双组份环氧树脂冷镶嵌材料。它非常适合具有花丝和复杂几何形状的试样。此外，QPOX 92特别推荐用于镶嵌具有温度敏感表面的材料和目标制备。
优点：
极好的透明度
非常小的缝隙
黏度低
适用于真空浸渍
固化温度: 室温到大约 35 °C
固化时间: 12 - 13 小时 (比QPOX 90快50%)
邵氏硬度 (HD): 81
去除率: 中等

（9）、QPOX 94
Qpox 94是一种低粘度和透明的双组分环氧基冷镶嵌树脂，非常适合具有精致和复杂几何形状的样品。它特别适用于敏感和多孔表面以及目标制备。Qpox 94的固化时间约为9小时，可以在同一天进行透明和无缝隙的镶嵌和制备。
优点：
优异的附着力和极低的缝隙形成
极好的透明度
低气泡镶嵌
黏度低
适用于真空浸渍
固化温度: 室温到45°C (Tmax = 100 to 140°C)
固化时间: 室温时9小时(比Qpox 92快25%),45°C时3小时
邵氏硬度 (HD): 80
去除率: 高

（10）、冷镶嵌模具
选用尺寸正确、材料合适的冷镶嵌模具，可以优化镶嵌效果。QPREP为此目的提供了各种不同尺寸和材料的可重复使用和耐化学腐蚀的模具。

硅胶，圆形或矩形，倒角
材料的柔韧性使固化后易于脱模
厚壁模具，因此，不建议用于光固化
无可拆卸底座

聚丙烯、圆形
半透明，因此适合光固化
可拆卸底座，固化后方便脱模

聚乙烯，圆形
不透明，因此不建议用于光固化
可拆卸底座，固化后方便脱模

PTFE 圆形，倒角
使用时间长
强度高，形状保持时间长
不透明，因此不建议用于光固化
可拆卸底座，固化后方便脱模

（11）、用于冷镶嵌和紫外光固化的附件&工具
不同树脂组分的混合以及样品的确切位置会影响镶嵌的质量。因此，QPREP支持各种冷镶嵌工具和附件。从而可靠和安全地实现树脂组分的混合，样品在冷镶嵌模具中的固定和正确定位。
附件配件
混合烧杯和药匙
镶嵌工具
量勺
钢夹和塑料夹

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