所属系列：ZJPH-JXFXQG-QATM
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QPREP镶嵌材料为广泛的应用而设计。无论是高低温或压力，增材制造或铸造试样，金属或复杂复合材料- QPREP为每种试样类型提供适宜的镶嵌材料。
热镶嵌是各种对热和压力不敏感的试样陆续来到实验室时的理想镶嵌方法。
热镶嵌是一个过程，涉及借助一个封闭的柱筒，将材相试样嵌入树脂颗粒并压缩成以一个平行平面。 热镶嵌技术确保高边缘保持，提供最佳的边缘保护。由于与试样表面无缝隙附着，特别适用于抛光后的湿法化学腐蚀。使用Qpress 50热镶嵌机，由于其模块化设计可以有效地热镶嵌大批量样品。对于热敏或压敏样品，我们建议使用Qprep冷镶嵌介质进行镶嵌。
优势：
较好的边缘保持
高硬度镶嵌树脂
高平面平行度
容易通过雕刻或标签标记样品
（1）、EPO BLACK
QPREP EPO BLACK是一种细颗粒，环氧树脂基热固性热镶嵌材料。
优点：
非常小的缝隙
高度边缘清晰度和平面平行度
含有高比例的玻璃及矿物填料
邵氏硬度 (HD): 93
去除率: 极低
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热镶嵌材料 EPO 黑色 |
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（2）、EPO MAX
QPREP热镶嵌树脂EPO Max是一种具有高边缘保持度的环氧树脂。
优点：
非常小的缝隙
高度边缘清晰度和平面平行度
Easy Cleaning of mould and ram due to low adhesion
含有一定比例的矿物填料
邵氏硬度 (HD): 93
去除率: 极低
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热镶嵌材料 EPO-MAX |
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（3）、DUROPLAST BLACK
QPREP DUROPLAST BLACK是一种基于酚醛树脂化合物的导电热镶嵌树脂。适用于扫描电镜检查和电解抛光。
优点：
导电的
含有石墨颗粒
邵氏硬度 (HD): 89
去除率: 中等
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热镶嵌材料 DUROPLAST 黑色 |
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（4）、THERMOPLAST
QPREP THERMOPLAST是一种由丙烯酸树脂组成的高透明热镶嵌材料。
优点：
高透明度
Suitable for filling up and marking
邵氏硬度 (HD): 86
去除率: 中等
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热镶嵌材料 THERMOPLAST |
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（5）、BAKELIT BLACK
QPREP BAKELIT BLACK是一款通用热镶嵌树脂。它适用于一般材相应用。
优点：
非常方便填充入其他热镶嵌材料组合使用
含有木粉和石墨
邵氏硬度 (HD): 90
去除率: 中等
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热镶嵌材料 BAKELIT 黑色 |
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（6）、BAKELIT GREEN
QPREP BAKELIT GREEN是一款通用热镶嵌树脂。它适用于一般材相应用。
优点：
非常方便填充入其他热镶嵌材料组合使用
适用于彩色编码
含有木粉和氧化镁
邵氏硬度 (HD): 90
去除率: 中等
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热镶嵌材料 BAKELIT 绿色 |
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（7）、BAKELIT RED
QPREP BAKELIT RED是一款通用热镶嵌树脂。它适用于一般材相应用。
优点：
非常方便填充入其他热镶嵌材料组合使用
适用于彩色编码
含木粉和二氧化钛
邵氏硬度 (HD): 90
去除率: 中等
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热镶嵌材料 BAKELIT 红色 |
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（8）、用于热镶嵌的附件&工具
防粘硅胶膏和喷雾，保护模具和柱塞表面
用于在模具中固定薄样品的各种夹子
漏斗，用于清洁和无损失地将镶嵌树脂填充到压模中
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HOT MOUNTING ACCESSORIES |
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CLIP FOR ALIGNING THIN SAMPLES IN MOULD |
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