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金相试样磨抛厚度控制器

所属系列：ZJPH-JXMP-NAIBO

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产品描述

金相试样磨抛厚度控制器主要用于金相样品在磨抛时控制样品被磨抛去的厚度，使得需要被观测的位置处在样品表面。
1.被磨抛去掉的厚度分辨率为：0.01毫米；
2.直径30毫米的镶嵌样品，其他直径的样品可定制。

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