白色常规热镶嵌料HM6HM6热镶嵌料 白色型， 适用于普通制样使用 包装：500g/4kg/15kg

　　透明型热镶嵌料HM5HM5 热镶嵌料 500克/瓶 透明型， 适用于对部位、尺寸、层深等有要求的样品 包装：500g/3kg/10kg

　　黑色保边型热镶嵌料HM3HM3 热镶嵌料 保边型，黑色，低收缩，和样品结合紧密，硬度高，耐磨性好， 适用于对边缘要求高的样品 包装：500g/2kg/4kg/18kg

　　黑色导电型热镶嵌料HM2HM2 热镶嵌料 导电型，黑色， 适用于导电样品如：用于电镜、电解抛光 包装：500g/2kg/4kg/18kg

　　绿色常规热镶嵌料HM1 颜色：绿色 适用对象：普通制样使用 特征：磨去速度快包装：500g/2kg/4kg/18kg

　　常规红色热镶嵌料HM1 颜色：红色 适用对象：普通制样使用 特征：磨去速度快包装：500g/2kg/4kg/18kg

　　HM1 黑色热镶嵌料 颜色：黑色 适用对象：普通制样使用 特征：磨去速度快包装：500g/2kg/4kg/18kg

　　CM7 光固化树脂组分：液体 1000ml+复层清漆 100ml+修复膏 4g只有在蓝光照射下才固化，无有害的紫外线所有树脂都被用于复合物中，无需特别混合 延长了存放时间，因为聚合只在蓝光下发生 通过使用合适的放射方法，温度可以被降至约50℃或更低 无气泡透明复合物 ，可以抵制酒精和酸 适用于扫描电镜测试 ，无气味

　　低发热环氧王CM6包装：树脂4L液体/瓶 + 1200ml固化剂 附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，收缩小，发热少，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 20～24小时 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

　　CM4 低粘度环氧王 包装：（小包装）树脂1000ml液体 + 300ml固化剂 （大包装）树脂4000ml液体 + 1200ml固化剂附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 3~4小时 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

　　CM3 快速环氧王（快干型） 包装：（小包装）树脂1000ml液体 + 500ml固化剂 （大包装）树脂4L液体 + 1200ml固化剂附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，快速固化，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 40分钟 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。

　　CM2 水晶王 包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 如水晶般透明。 固化时间：25℃ 30分钟 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。