冷镶嵌王CM1包装：（小包装）750克粉末 + 500ml液体 （大包装）1000克粉末 + 800ml液体附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 压克力系，半透明。 固化时间：25℃ 25分钟 属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。

　　双组份透明冷镶嵌树脂Technovit® 4010、4006、4006SE、环氧冷镶嵌树脂Technovit®EPOX

　　热镶嵌树脂 TECHNOTHERM

　　热镶嵌树脂这些树脂可以满足现有金相制样需求，每一种树脂都有其特殊的物理/化学特性。

　　冷镶嵌树脂 Technovit EPOXTechnovit EPOX 是一种环氧树脂，在正确的樱花剂成份时，固化时间可以根据专用的用途定制，放置时间大约为一小时，推荐用于带气孔材料。冷镶嵌树脂 Technovit EPOX简介：TechnovitEPOX是一种环氧树脂，分别由“TechnovitEpox树脂”成分和两种不同的硬化剂成分组成。：更短固化时间的“快速型Technovit Epox硬化剂”或更长时间的“普通型Technovit Epox硬化剂”。在选择正确的硬化剂成分时，固化时间可以根据专门的用

　　Technovit泰克诺维4000/4002保边型冷镶嵌树脂冷镶嵌树脂 Technovit 40004002Technovit 4000 是一种快速固化（聚合大约需8分钟）、常温聚合、三组分、以变性聚酯为基质的树脂包埋试剂。产品的组成有粉、液Ⅰ和液Ⅱ。调和比例为 2 : 2 :1 (粉 : 液Ⅰ: 液Ⅱ)。首先调和液Ⅰ和 液Ⅱ，然后与粉调和。固化颜色：不透明白色。Technovit 4000冷镶嵌树脂以聚合时的低收缩率和好的边缘密合性著称。良好的流动性确保了复杂几何形态样品的理想包埋；与金属有较好的附着性

　　冷镶嵌树脂 Technovit 7100树脂包埋试剂盒基质是乙二醇甲基丙烯酸树脂，常用在光学显微镜下组织块的包埋（医学、植物学、动物学、工业）。可以用旋转切片机来加工包埋的组织块，厚度可达1微米，切片机的刀片可以用一次性刀片硬质金属刀片。• 快速包埋性能，同时具有高J别的印模精度和形态稳定性• 使用简单方便• 较低的聚合温度（使用特氟龙包埋模具）• 不适用于常规染色、酶测• 包埋块均匀的硬度保证超薄切片的均一性，适合微米级别切片• 低毒性（归功于巴比妥酸做催化剂）• 固化包埋块可以用Technovit 3

　　冷镶嵌树脂 Technovit 5071Technovit 5071 — 可溶型冷镶嵌树脂Technovit 5071与Technovit 4071相似，这个产品特别易于使用并且适用于机械加工。此产品特别为在检测后需要将树脂从样品上去除的包埋而设计，比如SEM处理，微小样品的测试或者电解制备的样品。Technovit 5071还具有出色的粘结性能……颜色：透明绿色性能与应用：化学可溶性（与丙酮，二氯甲烷等互溶）热溶解（150℃时，在30分钟后软化）非常易于使用（可变的调和比1：1至1：3）好的粘结性能提示

　　冷镶嵌树脂 Technovit 5000导电型Technovit 5000 是以变性甲基丙烯酸甲酯为基质的导电型聚合物。它的导电元素是枝状铜粒子。由于该聚合物具有优良和均匀的导电性能，使其形成全方位的导电接触点。 应用：需作电镜扫描检测或需作微探针细聚焦电子束检测或需经电解抛光设备处理的样品。特性：导电、适用于电镜扫描、固化时间短。 提示：接触面需在事先稍作打磨以增加导电性 。

　　冷镶嵌树脂 Technovit 4071Technovit 4071—通用型包埋树脂由于Technovit 4071非常便于使用，它是一种快速的、冷镶嵌树脂，它有着几乎无限的用途。因为这种材料是半透明的，它允许对样品进行适当的、原始的视觉观察。良好的打磨抛光性能和可变的调和比使Technovit 4071成为日常包埋的理想产品。特性与应用：便于使用优化的流动特性固化时间短（5至7分钟）特别适用于日常检测出色的可打磨性和可加工性根据任务和要求的粘度，调和比可以在1：1和3：1（粉：液）之间调节。对于在室温下

　　冷镶嵌树脂 Technovit 3040简介： Technovit®3040组成的两组分高聚物。Technovit®3040可被用来在一些难以到达的区域进行塑形和制模。并且他们可以被用于竖直或架空的表面。对于在垂直或架空表面制备印模来说，我们将Technovit®3040倾倒在PE薄片上并且在被捕捉部位按压树脂。T

　　冷镶嵌树脂 Technovit 2200Series产品简介 Technovit®2200Series系列由许多的光固化产品组成，它们被特别研制用于保证质量的工作和材料测试，它们比简单镶嵌提供了更多信息。该产品是材料学领域中解决复杂任务的理想解决方案，它无需昂贵的设备和费时的应用。应用范围 归因于它们的材料性能，该系列产品可用于：填补微小的裂缝和孔洞、固定极小（电子）产品、包埋小零件、稳定腐蚀层、稳定的后续分离、在包埋和制备前应用保护层、现场金相