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MX30系列晶圆测厚仪
产品简介
MX30系列晶圆测厚仪产品简介：
MX 30系列是一款坚固而稳定的仪器，用于快速简单地测量直径为50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm和300mm各种晶圆的厚度。
MX30系列晶圆测厚仪测量原理：
MX30系列采用电容式距离测量方法，可用于晶圆厚度的非接触式测量。电容式距离传感器位于要测量的物体上方和下方的刚性支架中，并且彼此相距特定距离。到物体的两个距离之和是其厚度的量度。计算值可以从五位数字显示器上读取，也可以通过仪器的内置串行接口输出。可以用量块检查校准。
MX30系列晶圆测厚仪主要技术参数示例：
1）晶圆直径示例：200mm, 300mm
2）厚度精度：±0.5 µm
3）分辨率：0.1μm
5）厚度范围示例：0-1600 µm
MX 30系列是一款坚固而稳定的仪器，用于快速简单地测量直径为50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm和300mm各种晶圆的厚度。
MX30系列晶圆测厚仪测量原理：
MX30系列采用电容式距离测量方法，可用于晶圆厚度的非接触式测量。电容式距离传感器位于要测量的物体上方和下方的刚性支架中，并且彼此相距特定距离。到物体的两个距离之和是其厚度的量度。计算值可以从五位数字显示器上读取，也可以通过仪器的内置串行接口输出。可以用量块检查校准。
MX30系列晶圆测厚仪主要技术参数示例：
1）晶圆直径示例：200mm, 300mm
2）厚度精度：±0.5 µm
3）分辨率：0.1μm
5）厚度范围示例：0-1600 µm
