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SONOSCAN焊接强度测试仪
产品简介
SONOSCAN焊接强度测试仪型号示例——4000 Plus焊接强度测试仪
4000Plus焊接强度测试仪在焊接强度测试方面提供较佳的数据准确性和可重复性，让您对结果充满信心。
4000Plus 多功能焊接强度测试仪可进行高达 200 公斤的剪切测试、100 公斤的拉力测试和高达 50 公斤的推力测试，可涵盖多种测试应用，包括新的凸块热拔测试和微材料测试。 该系统还非常适用于晶圆互连、引线框架、混合微电路或汽车工业电子封装的拉剪测试等应用。
规格概览：
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XY 平台 |
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工作台面类型 |
推荐的剪切应用 |
XY 行程 |
Y 方向大力度 |
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高速 |
区域剪切力测试 高达 25 kg @ 50 mm/s 或 50 kg @ 25 mm/s |
160 x 160mm |
50 kg |
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强力 |
晶粒剪切力测试 高达 200 kg @ 0.7 mm/s |
160 x 160mm |
200 kg |
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高精密 |
细间距锡球剪切力测试 高达 10kg @ 0.7 mm/s |
210 x 300mm |
10 kg |
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Z 轴和工作范围 |
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4000Plus 主机框架 |
75mm Z 轴行程；120mm 工作范围 |
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规格与参数 |
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占地面积 |
W = 630mm （包括左操纵杆和右操纵杆），D = 600mm，H = 830mm |
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重量 |
90kg，包括 XY 工作台 |
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电源 |
90 - 264VAC 单相 |
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压缩空气源 |
低 4 bar，6mm 外径塑料管。请注意，某些特殊应用可能需要增加压力、清洁干燥的空气 |
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真空源 |
低 500mm Hg (67kPa)，6mm 外径塑料管 |
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精度 |
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使用负载测试模块时测得的总体系统精度 |
测量偏差为所选量程的+/- 0.1% （请参阅详细的称重传感器规格与参数） |
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剪切（锡球和晶粒）负载测试模块复位精度（不包括 S25） |
Z 轴行程 2mm 内为 +/- 1μm |
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S25 复位精度 |
Z 轴行程 2mm 内为 +/- 0.25μm |
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特色应用：
键合带拉力测试 – 借助各种调刀，包括钩子和镊子钳口，可以测试所有尺寸和类型的带材。
热拔球/针 – 新的负载测试模块 可提高这一测试技术的水平，特别是在评估 PCB 基板材料和薄型焊锡凸块时。
铜线的焊点、螺柱、凸块或铜柱的拉力试验 – 通过定制的拉力钳口，仪器可对这些重要的互连类型进行张力试验。
钝化层剪切 – 软件和特殊的调刀组合可为入口受钝化层限制的锡球剪切提供解决方案。
SONOSCAN焊接强度测试仪型号示例——tellar 4000 焊接强度测试仪
框架经久耐用，采用坚固的设计，可寻求多年平稳运行。中进行焊接强度测试的业界标准 STELLAR 4000 包含了 Nordson 核心技术，与现有的 4000 负载测试盒完全兼容。使用您现有的或新的负载测试盒寻求准确性、可重复性和相关性：该系统旨在达到高的系统间一致性，始终为您提供相同的合格/不合格结果。
规格概览：
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关键特性 |
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软件 |
Paragon Lite |
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电脑连接 |
以太网 |
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气源 |
工具保护 & 空气警告 |
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EMO 开关位置 |
左键盘 |
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照明 |
软件可调光 LED |
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平台类型 |
集成&封闭式 |
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半导体测试标准 |
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凸块剪切力 |
JESD22-B117B JEITA-ET-7409 |
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冷拔球 |
JESD22-B115A JEITA-ET-7409 |
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晶粒剪切力 |
MIL-STD-883 IPC-TM-650 |
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性能 |
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复位精度 |
+/- 1 µm
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系统精度 |
+/ - 0.25 % FSL |
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轴行程（X x Y x Z） |
100 mm x 100 mm x 65 mm |
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XY 速度和分辨率 |
大 2 mm/s，500 nm |
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Z 速度和分辨率 |
5 mm/s, 250 nm |
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半导体封装测试标准 |
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锡球剪切力 |
MIL-STD-883 ASTM-F129 JESD22-B116B |
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焊线张力 |
MIL-STD-883 IPC-TM-650 |
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安装 |
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占地面积（宽 x 深 x 高） |
705 mm x 562 mm x 675 mm |
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重量 |
86 kg |
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电源 |
100 - 240 VAC 单相 |
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气压源 |
小 4.0 bar |
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认证 |
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SEMI 标准 |
S2 & S8 |
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CE 合规 |
机械，EMC & RoHS |
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工厂认证 |
ISO 9001:2015 |
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环境 |
ROHS (2011/65/EU) |
SONOSCAN焊接强度测试仪型号示例——4600 自动焊接强度测试仪
4600 焊接强度测试仪是台式系统，设计用来自动执行复杂的测试程序，无需操作员输入。系统可以自动完成不同粘合的剪切和张力试验模式，并在完成后记录失效模式图像。
规格概览：
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测试 |
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测试模式 测试力度 多功能测试模块（MFC） 成像 工艺监控 |
手动 + 双摄像头辅助自动化 0.01 gf - 50 kgf 可提供拉力、剪切力 + 冷拔球 自动对焦 + 化合物表面成像 (CSI) 失效模式自动ID + 键合线自动探测定位 |
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自动化 |
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样本装载 可追溯性 编程 塔灯 工厂通讯 |
晶圆 + 带材自动装载 晶圆 OCR + 带材 ID 图案传输 + 文件导入 包括 3 种颜色 可选的 SECS/GEM & RS 232 |
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轴的性能 |
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复位精度（与测试模组的力相关） 系统准确性（与测试模组的力相关） 轴的行程 XY 方向速度与分辨率 Z 方向速度与分辨率 |
+/- 0.25μm +/- 0.10% - 0.05 % FSL 450 mm x 410 mm x 75 mm 大 70 mm/s，100 nm 5 mm/s，250 nm |
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安装 |
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占地面积（宽 x 深 x 高） 重量 电源 气压源 真空源 (仅限 4600-W) |
1075 mm x 920 mm x 1000 mm 140 kg 90-264 V，AC 单相 小 4.0 Bar 小 500 mm Hg |
