SURAGUS半自动薄膜电阻和厚度测试仪(方阻测试仪)map 2530系列型号示例：
map 2530 RMB 是一个非接触式涡流映射系统，特别优化用于半导体晶圆及其金属化层的高分辨率电学特性表征。针对需要最小穿透深度的应用而设计，该系统配备了紧凑型传感器，能够实现非常小的斑点尺寸——非常适合对薄导电层和局部特征，包括晶圆的近边缘区域进行详细映射。 

尽管该系统是为晶圆优化的，但它也可以容纳诸如直径50毫米、重量100克的小批量样品，如圆球或托盘，从而为研发和质量控制流程提供更多的灵活性。

 map 设计用于提供关键电参数的空间分辨率成像——例如，片电阻、体积电阻率和导电性指标，能够精确地可视化材料均匀性、掺杂剂分布、金属化均匀性和缺陷结构。它支持高级涡流成像（C 扫描），测量间距可选，范围从100 µm到10 mm，并且能够扫描最大尺寸为220 × 220 mm（8 × 8 英寸）的2D和2.5D样品区域。

该系统可以从多种传感器头中预先配置，以满足不同的应用需求：用于薄膜和金属化层的高分辨率映射，用于批量分析的高穿透探针。

该设备通常用于：

 晶圆电阻率成像

 晶圆金属化厚度或片电阻成像

 标本尺寸：50 x 50 mm 至 300 x 300 mm

 各种专用传感器用于特定测量任务

 根据试样尺寸定制的布局和形状的试样夹具

 数据分析、导出和报告功能