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ISCHERSCOPE X-RAY PCB系列X射线荧光分析仪
产品简介
FISCHERSCOPE X-RAY PCB系列
印制电路板测量专用系列
当今的印刷电路板具有大量的镀层触点。为了保证焊接接头的可靠性，耐腐蚀性和保用期，各种材料的相应厚度必须正确对应。为了管控这些严格的规格，能量色散X射线荧光是较佳方法。
Fischer专门开发的X射线荧光仪器满足PCB制造商的要求：它们不仅快速，易于使用，而且所有设备都空间宽敞，可以容纳Z大610 x 610mm的PCB；
（1）、FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB X射线荧光分析仪
FISCHERSCOPE® X-RAY XULM®-PCB是进行简单测量和抽查的LX选择。它配有比例接收器检测器，可缩短测量时间。该X-RAY荧光仪推荐用于厚度大于0.1µm的镀层测量。
▷标准配置了钨微聚焦管
▷比例接收器，分析从钾（19）到铀（92）之间的元素
▷固定宽敞的样品台，适用于Z大610 x 610 mm（24”x 24“）的印刷电路板
▷Z大样品高度：90毫米
▷Z小的测量点约Ø0.2毫米
（2）、FISCHERSCOPE X-RAY XDLM PCB X-RAY荧光仪
FISCHERSCOPE® X-RAY XDLM®-PCB也是配备了比例接收器。但是，这款X-RAY荧光仪器具备多个准直器和过滤器，因此您可以为您的任务创建Z优的测量条件。基础配置的版本有一个抽出式样品台，可以简化PCB的定位。有需求时还可以配备可编程XY工作台自动测量。
▷适用于标准应用的钨微焦点管
▷可选的3个可切换滤波器，可为更复杂的任务提供更好的激发条件
▷用于分析从钾（19）到铀（92）的元素的比例接收器检测器
▷手动抽推式或可编程测量台，适用于Z大610 x 610 mm（24“x 24”）的印刷电路板
▷Z大样品高度：5mm
▷4个可切换的准直器，Z小测量点约Ø0.2mm；
（3）、FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ PCB X射线荧光分析仪
在高可靠性应用中，印刷电路板是质量关键部件。在这种情况下，采用了符合ENIG和ENEPIG工艺的GDUAN电镀方式。由于这些工艺中薄的镀层厚度在40到100纳米之间，比例接收器的精度不足以监控该过程，FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ PCB机型是监控该过程的正确选择，高灵敏度硅漂移检测器（SDD）和多毛细管光学原件的组合可以对尺寸小于50µm的结构进行JQ测量。
特别是在处理非常小的结构时，如果要检查大量随机的样品，单独选择每个测量位置需要花费大量时间。但是，借助Fischer开发的图像识别软件，您可以省去这些时间。只需存储一个特征图像；XDV®-µ PCB仪器会搜索相应的结构并自动测量。
▷配有钨或钼的微聚焦管
▷4个可切换的基本滤片，用于更复杂的任务优化激发条件
▷硅漂移检测器，用于分析铝（13）到铀（92）之间的元素
▷可编程测量台，可选配用于柔性线路板的真空支架
▷用于非常小的测量点的多毛细管光学元件（10或20 µm FWHM）
▷Z大样品尺寸：610 x 610毫米，高10毫米
印制电路板测量专用系列
当今的印刷电路板具有大量的镀层触点。为了保证焊接接头的可靠性，耐腐蚀性和保用期，各种材料的相应厚度必须正确对应。为了管控这些严格的规格，能量色散X射线荧光是较佳方法。
Fischer专门开发的X射线荧光仪器满足PCB制造商的要求：它们不仅快速，易于使用，而且所有设备都空间宽敞，可以容纳Z大610 x 610mm的PCB；
（1）、FISCHERSCOPE X-RAY XULM-PCB X射线荧光分析仪
FISCHERSCOPE® X-RAY XULM®-PCB是进行简单测量和抽查的LX选择。它配有比例接收器检测器，可缩短测量时间。该X-RAY荧光仪推荐用于厚度大于0.1µm的镀层测量。
▷标准配置了钨微聚焦管
▷比例接收器，分析从钾（19）到铀（92）之间的元素
▷固定宽敞的样品台，适用于Z大610 x 610 mm（24”x 24“）的印刷电路板
▷Z大样品高度：90毫米
▷Z小的测量点约Ø0.2毫米
（2）、FISCHERSCOPE X-RAY XDLM PCB X-RAY荧光仪
FISCHERSCOPE® X-RAY XDLM®-PCB也是配备了比例接收器。但是，这款X-RAY荧光仪器具备多个准直器和过滤器，因此您可以为您的任务创建Z优的测量条件。基础配置的版本有一个抽出式样品台，可以简化PCB的定位。有需求时还可以配备可编程XY工作台自动测量。
▷适用于标准应用的钨微焦点管
▷可选的3个可切换滤波器，可为更复杂的任务提供更好的激发条件
▷用于分析从钾（19）到铀（92）的元素的比例接收器检测器
▷手动抽推式或可编程测量台，适用于Z大610 x 610 mm（24“x 24”）的印刷电路板
▷Z大样品高度：5mm
▷4个可切换的准直器，Z小测量点约Ø0.2mm；
（3）、FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ PCB X射线荧光分析仪
在高可靠性应用中，印刷电路板是质量关键部件。在这种情况下，采用了符合ENIG和ENEPIG工艺的GDUAN电镀方式。由于这些工艺中薄的镀层厚度在40到100纳米之间，比例接收器的精度不足以监控该过程，FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ PCB机型是监控该过程的正确选择，高灵敏度硅漂移检测器（SDD）和多毛细管光学原件的组合可以对尺寸小于50µm的结构进行JQ测量。
特别是在处理非常小的结构时，如果要检查大量随机的样品，单独选择每个测量位置需要花费大量时间。但是，借助Fischer开发的图像识别软件，您可以省去这些时间。只需存储一个特征图像；XDV®-µ PCB仪器会搜索相应的结构并自动测量。
▷配有钨或钼的微聚焦管
▷4个可切换的基本滤片，用于更复杂的任务优化激发条件
▷硅漂移检测器，用于分析铝（13）到铀（92）之间的元素
▷可编程测量台，可选配用于柔性线路板的真空支架
▷用于非常小的测量点的多毛细管光学元件（10或20 µm FWHM）
▷Z大样品尺寸：610 x 610毫米，高10毫米
