高分辨率三维光学形貌仪，可在同一平台上结合多种光学成像技术对材料进行综合分析，可轻松测量材料的粗糙度、台阶高度、纹理、形状、厚度等。

（一）、UP-5000 三维光学形貌仪

6合1成像分析：白光干涉+共聚焦+光谱膜厚+明、暗场+变焦+AFM

UP-5000具有高速扫描、多种成像技术和高分辨率，为大范围样品表面成像提供解决方案。

高速相机——200 FPS的高速相机

高分辨率——Z向亚纳米级分辨率与物镜倍率或扫描距离无关

模块化平台——可以定制300x300 mm的精密XY载物台，以适应不同规格的样品。（晶圆、器件、薄膜、组件等）。

分析软件——准确且易于使用，符合ISO标准，自动分析、生成报告。

设备特点：

同一平台上多个光学器件的6合1组合允许以纳米分辨率测量多种类型的样品。

¤转盘共聚焦——快速面扫描

高XY分辨率的三维光学形貌仪。转盘共聚焦扫描技术比单点共聚焦扫描更快、更好，后者需要移动XY平台或反射镜来生成三维图像。我们的共聚焦显微镜利用密集的针孔，以物理方式防止散射光进入光路。这去除了噪音并提高了图像的分辨率，为透明层、大坡度、低反射率的样品生成准确的数据

¤白光干涉

白光干涉是三维光学形貌测量中Z向分辨率zui高的技术。针对平滑样品可使用相移扫描方式，针对粗糙样品可使用白光干涉模式。高速相机提供200PSI扫描帧速，在1秒内生成三维形貌。

¤暗场模式

暗场成像模式用于检测裂缝和缺陷，获取高对比度和高分辨率图像。

¤快速膜厚测量

薄膜厚度测量模块通过光谱反射来获得表面涂层的厚度，操作方便，提供广泛的材料库(500+)和多样品测量利于膜厚分析。

¤原子力显微镜（AFM）

AFM提供原子级分辨率，具有多种测试模式，可以轻松测量粗糙度、缺陷、微纳尺寸。

¤变焦成像，亮场成像

通过在不同焦平面上采集的一系列表面图像，创建完整的样品三维形貌信息。

（二）、UP-3000 三维光学形貌仪

多种模式为一体_共聚焦+白光干涉+暗场+明场+变焦

光学形貌仪UP-3000具有优良的技术性能、分辨率和多功能性，其高速扫描和高分辨率，为表面测试提供多种解决方案。

è高速

具有200FPS相机。

è轻松获得高分辨率图像

单击按钮即可获得各种样本的高分辨率三维形貌。

è多功能平台

开放式机型，自动XY平台，倾角调平台。

è高速共聚焦

转盘上螺旋分布的密集针孔覆盖整个视场，无需像传统共聚焦那样仅使用1个针孔移动反射镜或XY平台分段扫描。

è高速相机

每种成像技术都使用专用的高速相机来优化光路并提高分辨率，传统的光学形貌仪仅使用1条光路和1个相机，这会影响图像质量。

è4色LED光源

根据样品选择合适波长的光源，传统的激光源会产生伪影。

è暗场成像

同时具备亮场和暗场成像

è变焦成像，亮场成像

通过在不同焦平面上采集的一系列表面图像，创建完整的样品三维形貌信息。

è自动拼接

通过高分辨率的全自动载物台可实现大样品的扫描并进行精确自动拼接，获取完整的三维图像。

（三）、UP-2000 白光干涉仪

UP-2000白光干涉仪具有精确的垂直测量范围、精确的载物台，可测量多种样品的粗糙度、台阶高度、薄膜厚度和进行形貌分析。

白光干涉和相移扫描（PSI）

配备四波段LED光源（红色、蓝色、绿色、白色），它可以轻松运行白色干涉模式和共聚焦模式。无需经验，一键即可轻松测量样品。

变焦成像

通过在不同聚焦平面上拍摄的一系列图像，最终合成待测样品三维形貌。

自动拼接

通过高分辨率的全自动载物台可实现大样品的扫描并进行精确自动拼接，获取完整的三维图像。