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LINSEIS林赛斯DSC仪器_差示扫描量热仪Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate)

LINSEIS林赛斯DSC仪器_差示扫描量热仪Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate)

产品简介

LINSEIS林赛斯DSC仪器_差示扫描量热仪Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate)简介:


Chip-DSC 100Chip-DSC L66 Ultimate)结合了芯片技术的和常规的 DSC 型号的要求。样品自动进样器、紫外附件和拉曼光谱等多种配置选择使 Chip-DSC 100Chip-DSC L66 Ultimate)成为一个非常通用的测量设备。

该芯片技术具有高重现性,并且由于质量低,具有出色的温度控制和高达1000 K/min 的加热速率, 集成传感器易于更换,成本低。

芯片传感器的集成设计提供了出色的原始数据,无需对热流数据进行预处理或后处理即可进行直接分析。Chip-DSC 100Chip-DSC L66 Ultimate)上的应用可以使用各种附件进行扩展。可以将各种冷却系统与样品自动进样器结合使用, 样品自动进样器有 96 个位置可供选择。

LINSEIS林赛斯DSC仪器_差示扫描量热仪Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate)特点:

选配件,如样品自动进样器或相机

传感器设计可实现优良的分辨率,并能对重叠效应进行很好地分离。

灵敏度高,具有优良的热流响应速度

冷却速度快

能耗低

LINSEIS林赛斯DSC仪器_差示扫描量热仪Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate)规格参数:

型号

Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate) *

温度范围:

-150 - 600 °C Peltier 冷却系统,闭环内置冷却器,LN2冷却系统)

加热 / 冷却速率:

0.001 - 1000 K/min

温度精度:

±0.2 K

重复性:

±0.02 K

数字分辨率:

1680 万像素

分辨率:

0.03 µW

气氛:

惰性、氧化(静态、动态)

测量范围:

±2.5 - ±1000 mW

校准材料:

包含

校准周期:

建议每隔 6 个月校准一次

* 规格取决于配置

LINSEIS林赛斯DSC仪器_差示扫描量热仪Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate)可选配件:

高压差示扫描量热仪 HP-DSC

50 / 150 bar 高压样品池可进行 OIT 稳定性测试,监测聚合物、油和油脂的老化情况,可以模拟和优化高压下的过程,如吸附、化学反应等。

光学 DSC

Chip-DSC 100 可配备 CCD 摄像机,以便在测量过程中观察样品,样品的可视化可以更深入地了解其相变和分解过程。

照片 DSC

照片附件可在紫外光下进行测量,用于研究紫外固化系统。由于芯片传感器的响应时间非常短,因此即使在亚秒级范围内的快速紫外固化反应也可以进行测量。

拉曼 DSC

将芯片 DSC 与拉曼光谱仪联用可以实现非常经济的操作,可以在拉曼光谱中非常准确地检测出非晶相和结晶相。

DSC 样品自动进样器:

样品自动进样器多可容纳 96 个样品,大地提高了工作效率。该设备可在夜间或周末自动运行,配合直观的智能软件,可降低成本,节省时间。

低温 DSC

可通过多种冷却方式实现冷却:内置冷却器、液氮冷却或 Peltier 冷却系统。亚热带气候条件下的可用温度范围可扩展至 -180 °C

LINSEIS林赛斯DSC仪器_差示扫描量热仪Chip-DSC 100 (Chip-DSC L66 Ultimate)应用:

芯片 DSC 在速率和效率方面明显,广泛应用于材料科学、化学、生物学、食品科学等多个领域。


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