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金相试样自动磨抛机LAP-2000SC
产品简介
1.中心加载力方式，一次性固定六个样品，完成全部研磨抛光过程，磨抛出各个样品的完整平面
2.独立控制磨抛盘和样品盘：转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数；
3.触摸屏界面：磨抛参数设定方便，状态显示直观，操作简单；
4.加载力可以在运行中调整，灵活方便。
5.通过用电磁阀来控制水的通断。
6.轻松更换磁性防粘盘，就能完成各种试样的粗、精磨及粗、精抛光等所有工序, 一盘等效于N个盘。
7.精度高，运行平稳，噪音低。
8.样品磨去层厚度控制：精准控制样品的磨去量，磨到指定位置 (选配);
9.外部滴液器控制：外部滴液器的滴液速度及滴液材料 (选配);
金相试样自动磨抛机LAP-2000SC参数：
工位：双盘
工作盘直径：标配φ254mm带有磁性转换盘系统
磨盘转速：100-1000转/分 转向正反转可以切换
研磨头转速：0-100r/min
制样时间范围：0-9999s
加载力范围：30-200N
加载力方式：中心加载
样品夹持器：标配φ30mm六个（选配φ40-φ50mm四个，其余可定制）
电源：AC220V，50HZ
电机功率：0.75Kw
外形尺寸（长*宽*高）：760 x 730 x 700
重量：120kg
2.独立控制磨抛盘和样品盘：转速、磨抛时间、转动方向、水阀关闭等全部磨抛参数；
3.触摸屏界面：磨抛参数设定方便，状态显示直观，操作简单；
4.加载力可以在运行中调整，灵活方便。
5.通过用电磁阀来控制水的通断。
6.轻松更换磁性防粘盘，就能完成各种试样的粗、精磨及粗、精抛光等所有工序, 一盘等效于N个盘。
7.精度高，运行平稳，噪音低。
8.样品磨去层厚度控制：精准控制样品的磨去量，磨到指定位置 (选配);
9.外部滴液器控制：外部滴液器的滴液速度及滴液材料 (选配);
金相试样自动磨抛机LAP-2000SC参数：
工位：双盘
工作盘直径：标配φ254mm带有磁性转换盘系统
磨盘转速：100-1000转/分 转向正反转可以切换
研磨头转速：0-100r/min
制样时间范围：0-9999s
加载力范围：30-200N
加载力方式：中心加载
样品夹持器：标配φ30mm六个（选配φ40-φ50mm四个，其余可定制）
电源：AC220V，50HZ
电机功率：0.75Kw
外形尺寸（长*宽*高）：760 x 730 x 700
重量：120kg
