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奥林巴斯红外显微镜BX53M IR
产品简介
奥林巴斯红外显微镜BX53M IR产品简介：
电子设备在当今现代科技中已非常普遍。每个人很有可能已经在使用电子设备时，间接遇到并使用了硅晶圆。 晶圆是一种薄的半导体材料基材，用于制造电子集成电路。半导体材料种类多样，电子器件中常用的一种半导体材料是硅 (Si)。硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成，用作制造晶圆内和晶圆表面上微电子器件的基板。硅晶圆会积累在生长、切割、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因此，硅晶圆在整个制造过程中可能产生裂纹，如果裂纹未被检测到，那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中产生无用的产品。裂纹也可能在将集成电路分割成单独 IC 时产生。因此，若要降低制造成本，在进一步的加工前，检查原材料基材的杂质，裂纹以及在加工过程中检测缺陷非常重要。
奥林巴斯红外显微镜 近红外一般定义为700-1600nm波长范围内的光线，由于硅传感器的上限约为1100nm，砷化铟镓（InGaAs）传感器是在近红外中使用的主要传感器，可覆盖典型的近红外频带。大量使用可见光难以或无法实施的应用可通过近红外成像完成。当使用近红外成像时，水蒸气、雾和硅等特定材料均为透明，因此红外显微检测被应用于半导体行业的各个方面。
奥林巴斯红外显微镜 配置IR专用物镜可用于透过硅材料成像，进行半导体检查和测量。配备的5X到100X红外（IR）物镜，提供了从可见光波长到近红外的像差校正。对于高放大倍率的物镜，配备了LCPLNIR系列带校正环的物镜，校正由样品厚度导致的像差，使用一个物镜即可获取清晰的图像。
奥林巴斯红外显微镜BX53M IR参考规格：
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光学系统 |
UIS2光学系统（无限远校正） |
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主要装置 |
显微镜机身 |
BX53MRF-S |
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焦点 |
冲程：25mm |
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Z大标本高度 |
反射：65mm（不带垫片），105mm（带BX3M-ARMAD） |
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观察镜筒 |
宽视野（F.N.22） |
U-TR30IR |
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照明 |
反射光 |
IR观察 |
BX3M-RLA-S |
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物镜转盘 |
U-5RE-2 |
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目镜（F.N.22） |
WHN10X |
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WHN10X-H |
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滤光片/偏光镜/分析仪 |
U-BP1100IR/U-BP1200IR |
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U-AN360IR |
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电源线缆 |
UYCP（x2） |
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重量 |
约18.9kg（显微镜机身7.4kg） |
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物镜 |
IR套装 |
LMPLN5XIR、10XIR、LCPLN20XIR、50XIR、100XIR |
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载物台（X x Y） |
76mm x 52mm套装 |
U-SVRM、U-MSSP |
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100mm x 100mm套装 |
U-SIC4R2、U-MSSP4 |
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100mm x 100（G）mm套装 |
U-SIC4R2、U-MSSPG |
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150 mm x 100 mm套装 |
U-SIC64、U-SHG、U-SP64 |
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150 mm x 100（G）mm套装 |
U-SIC64、U-SHG、U-SPG64 |
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选配 |
MIX观察套装* |
BX3M-CB、BX3M-HS、U-MIXR-2、U-MIXRCBL |
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DIC* |
U-DICR |
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中间镜筒 |
U-CA、U-EPA2、U-TRU |
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滤光片 |
U-25ND6、U-25ND25、U-25LBD、U-25LBA、U-25Y48、U-AN360-3、U-AN360P、U-PO3、U-POTP3、U-25IF550、U-25L42、U-25、U-25FR |
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聚光镜滤光片 |
43IF550-W45、U-POT |
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载物台板 |
U-WHP64、BH2-WHR43、BH2-WHR54、BH2-WHR65、U-WHP2 |
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样品托架 |
U-HRD-4、U-HLD-4、U-HRDT-4、U-HLDT-4 |
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手柄橡胶 |
U-SHG、U-SHGT |
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