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FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI晶圆微结构的自动测量系统
产品简介
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI晶圆微结构的自动测量系统
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI专为半导体行业中的质量控制而设计，可全自动JQ测量晶片上的微结构。 整个自动化装置是封闭的，非常适合在洁净室使用。 FOUP和SMIF吊舱可以自动对接至测量系统。 XDV-μ SEMI内部的处理和测量无需人工干预。 通过模式识别功能，X-RAY 可以JQ可靠地定位到指定的测量位置。 这种自动测量过程排除了手工处理造成的损坏和污染，并确保了检验有价值的晶圆的高速率。
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI晶圆微结构的自动测量系统特点：
○全自动晶圆处理和测试提升效率
○XRF系统具有出色的检测器灵敏度和高分辨率
○XRF系统配备多毛细管光学元件，是全球测量微点技术的LXIAN者
○JQ测试直径达10µm的结构
○自动模式识别JQ定位测量位置
○多种操作模式；需要时可手动测量
○灵活：扩展底座可用于FOUP、SMIF和晶圆盒，适用于6英寸、8英寸
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI晶圆微结构的自动测量系统应用：
镀层厚度测量
○纳米级金属化层（UBM）
○铜柱上的薄无铅焊料盖
○JI小的接触面和其他复杂的2.5D / 3D 复合应用
材料分析
○C4和较小的焊点
○铜柱上的无铅焊料盖
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μSEMI专为半导体行业中的质量控制而设计，可全自动JQ测量晶片上的微结构。 整个自动化装置是封闭的，非常适合在洁净室使用。 FOUP和SMIF吊舱可以自动对接至测量系统。 XDV-μ SEMI内部的处理和测量无需人工干预。 通过模式识别功能，X-RAY 可以JQ可靠地定位到指定的测量位置。 这种自动测量过程排除了手工处理造成的损坏和污染，并确保了检验有价值的晶圆的高速率。
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI晶圆微结构的自动测量系统特点：
○全自动晶圆处理和测试提升效率
○XRF系统具有出色的检测器灵敏度和高分辨率
○XRF系统配备多毛细管光学元件，是全球测量微点技术的LXIAN者
○JQ测试直径达10µm的结构
○自动模式识别JQ定位测量位置
○多种操作模式；需要时可手动测量
○灵活：扩展底座可用于FOUP、SMIF和晶圆盒，适用于6英寸、8英寸
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-µ SEMI晶圆微结构的自动测量系统应用：
镀层厚度测量
○纳米级金属化层（UBM）
○铜柱上的薄无铅焊料盖
○JI小的接触面和其他复杂的2.5D / 3D 复合应用
材料分析
○C4和较小的焊点
○铜柱上的无铅焊料盖
